Cartref - Chynhyrchion - Lled-ddargludyddion - Cludwyr Quartz - Manylion

Cwch glanhau wafer cwarts

Mae cwch glanhau wafer cwarts yn ddyfais a ddefnyddir ar gyfer glanhau wafer yn y broses weithgynhyrchu lled -ddargludyddion .
Deunydd: 99.99% Gwydr cwarts wedi'i asio (SIO₂)
Techneg: Torri, sgleinio, drilio, ysgythru, ac ati .
Maint: Custom
MOQ: 1 pcs

Anfon ymchwiliad

Disgrifiad

Nodweddion

① Gwrthiant tymheredd uchel
② Gwrthiant cyrydiad
③ Gwisgwch wrthwynebiad
④ Hawdd i'w lanhau

Harferwch

Tynnwch halogion wyneb
Sicrhewch ansawdd gweithgynhyrchu sglodion lled -ddargludyddion .

Nghais

Glanhau cyn trylediad

Fe'i defnyddir i gludo wafferi trwy fainc wlyb neu gamau glanhau trochi (e . g ., glanhau RCA) i gael gwared ar halogion organig, metelaidd a gronynnol cyn prosesau trylediad neu ocsidiad tymheredd uchel {.

Glanhau ôl-CMP (Planarization Mecanyddol Cemegol)

Yn dal wafferi yn ystod glanhau ôl-sgleinio i ddileu gweddillion slyri a diffygion arwyneb, gan sicrhau'r gwastadrwydd gorau posibl ar gyfer camau lithograffeg dilynol .

Ffabrigo pen blaen (FEOL)

Wedi'i gyflogi mewn camau glanhau fol critigol lle mae angen arwynebau uwch-lân ar gyfer tyfiant ocsid gatiau, dyddodiad epitaxial, neu fewnblannu ïon .

Prosesu pen ôl-lein (BEOL)

Yn cefnogi wafferi yn ystod glanhau ôl-etch neu ôl-ddyddiad i gael gwared ar ffotoresist, sgil-gynhyrchion ysgythru, ac amhureddau metelaidd ar ôl ffurfio rhyng-gysylltiad .

Pecynnu Uwch

Hwyluso glanhau lefel wafer cyn deisio neu fondio mewn pecynnu 2 . 5D/3D IC, gan sicrhau rhyngwynebau heb halogiad ar gyfer rhyng-gysylltiadau dibynadwy.

Gweithgynhyrchu ffotofoltäig

A ddefnyddir wrth gynhyrchu celloedd solar i lanhau swbstradau silicon, gan wella ansawdd arwyneb ar gyfer gwell amsugno golau ac effeithlonrwydd trosi ynni .

Eiddo

Priodweddau Ffisegol	Werthoedd
Burdeb	＞99.99%
Ddwysedd	2.2g/cm³
Tryloywder	＞90%
Caledwch mohs	5.5--6.5
Pwynt dadffurfiad	1280 gradd
Pwynt meddalu	1750 gradd
Pwynt anelio	1250 gradd
Gwres penodol (20 - 350 gradd)	Gradd 670j/kg .
Dargludedd thermol (20 gradd)	1 . 4w/m. raddfa
Dargludedd gwres (w/m . k, 1000 gradd)	1.0-1.2
Mynegai plygiannol	1.4585
Cyfernod ehangu thermol	5.510 ^-7gradd cm/cm .
Poeth - Tymheredd Gweithio	1750 ~ 2050 gradd
Tymheredd gwasanaeth tymor byr	1450 gradd
Tymheredd Gwasanaeth Tymor Hir	1100 gradd

Priodweddau Cemegol	Werthoedd
Gwrthsefyll asid	Asid cryf (ac eithrio HF), alcali cryf, toddiant organig
Tymereddau uchel yn gwrthsefyll cyrydiad	Rhagorol
Cynnwys amhuredd metel	＜ 5 ppm

Priodweddau trydanol	Werthoedd
Gwrthsefyll	710⁷Ω . cm
Cryfder inswleiddio	250 ~ 400kv/cm
Cyson dielectric	3.7~3.9
Cyfernod amsugno dielectrig	＜410-4
Cyfernod colled dielectrig	＜110-4

Priodweddau mecanyddol	Werthoedd
Cryfder cywasgol	1100mpa
Cryfder plygu	67mpa
Cryfder tynnol	48mpa
Cymhareb Poisson	0.14~0.17
Modwlws Young	72000mpa
Modwlws cneifio	31000mpa

Dulliau Glanhau

A . Glanhau Trochi:
Rhowch y wafer yn y cwch glanhau, yna trochwch y cwch glanhau yn yr hylif glanhau, a chynyddwch y cyswllt rhwng yr hylif glanhau ac arwyneb y wafer trwy godi'r cwch wafer i wella'r effaith lanhau .

B . Glanhau chwistrell:
Sefwch y cwch glanhau yn unionsyth yn y siambr chwistrellu, a defnyddio'r ffroenell i chwistrellu'r hylif glanhau ar wyneb y wafer i gael gwared ar halogion .

C . Pwysigrwydd glanhau cychod:
① Sicrhewch fod glendid wafer: Mae arwyneb wafer glân yn hanfodol i ansawdd gweithgynhyrchu sglodion lled -ddargludyddion, ac mae'r cwch glanhau yn chwarae rhan hanfodol yn y broses lanhau .
② Sicrhewch fod dibynadwyedd sglodion lled -ddargludyddion: Sicrhewch ddibynadwyedd sglodion a lleihau diffygion cynnyrch trwy gael gwared ar halogion arwyneb .
③ Gwella cynnyrch sglodion lled -ddargludyddion: Gwella glendid wafferi, a thrwy hynny wella cynnyrch sglodion lled -ddargludyddion .